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三巨头的7纳米大战,这将是最后一个大赢家。

时间:2019-03-14 00:08    点击量:

在谈到半导体技术的发展时,我们无法回避摩尔定律的四个字。如果价格不变,集成电路中可容纳的部件数量将每18到24个月翻一番。
芯片制造过程通常用XXnm表示。例如,英特尔最新的六代核心系列CPU采用英特尔的14纳米制造工艺。
所谓的XX nm是指集成电路的MOSFET晶体管的栅极宽度,也称为栅极长度。
门的长度越短,可以集成到相同尺寸的硅中的晶体管的数量越大。
目前,最重要的代工行业,台积电,三星,GF(Grofonte)已经在半导体技术的发展,快速发展。10纳米制程尚未应用于只有一个半的时间,7个纳米工艺是几乎没有接近雷Feng.com,在下一代的iPhoneA12处理器宣布将采用7奈米制程。台积电
根据摩尔定律,这是流行在这个行业,什么是克服7纳米工艺在这样的暴力攻击的难度?
你如何设计这个关键节点?
雷锋为你解释这篇文章。
Tick-Tock用于半导体技术
Tick-Tock是开发英特尔芯片技术的战略模型,在半导体工艺和核心架构之间交替。
半导体技术领域也有类似的方法。14nm制/ 16纳米节点之前,半导体技术有??有整整一代的,并在历史长河中的不同半代。
之后戈登·摩尔提出了著名的摩尔定律,半导体行业一直声称半导体工艺在18个月内改善。
作为直观的结果,流程演变几乎为零。
7的倍数在诸如1000nm→700nm→500nm→350nm→250nm的步长中减小。
在该过程通过180nm节点后,TSMC和其他代工厂提出与英特尔工艺相比减少了0。
九次过程。
可以在不对生产线进行重大改变的情况下提供该过程。
电路密度为24倍的芯片。
英特尔对这项技术非常不满,并提出了半代工艺的名称。
此后,英特尔和IBM的制造技术提携(包括三星和GF)中,严格遵循为180nm的130nm→→90纳米65纳米→→45纳米32纳米→→22纳米(三星和GF)的步骤。半导体代工厂如台积电一直秉承为150nm→110nm制程80nm工艺→→55nm制程的40nm→28nm制→→20nm的道路。

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