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Apple 6sp和Apple 6p有什么区别?

时间:2019-02-18 05:54    点击量:

被采纳了
实际上,6P和6SP之间的差异仍然很大,那么我将为您做一个简单的分类:1。
不同的机身6采用7000系列新型铝合金与iPhone 6的6063铝合金相比,阻力明显提高,曲线被拒绝。
6sPlus将长度和宽度增加零。
1毫米,厚度0
对于2毫米,整个机器的重量增加20克。
2
标志的背面是由在6秒内第一次不同,词“S”被印刷在机身的背面。
IMEI代码以Cato和4和4打印。
3
机身末端开始脱离,最终6 sPlus增加泡沫橡胶。这提高了屏幕和机身的稳定性并增加了拆卸的难度。
4
3DTouch模块增加,屏幕不??同,因为整个屏幕厚而重。
这是对手机尺寸和重量的主要影响。
在结构上,在背光模块后面添加一层钢,并且在背光和钢板之间放置3D触摸传感器。
测得的屏幕模块厚度将增加0。
73毫米,重量增加约20克。
此外,我们将TP(触摸层)和LCD(液晶显示器)从传统的基板改为TP和LCD,并使用IC控制。
主板的连接是从4 BTB(连接器)原始改变在3 BTB,(包括TouchID)开始按钮共享3DTouch和FPC(线),FPC将与屏和触摸共享。它节省了主板厚度和设计面积。

前置摄像头已从120万像素更新为500万像素。
这次TouchID被认为提高了指纹识别的速度。
6
6sPlus电池最直观的感觉是更薄更轻。
屏幕变得更厚,但以电池为代价(厚度减小到零)。
调整身体的大小。
通过减小电池空间,电池容量将减少165 mAh,但能量密度将得到改善。
7
机身内部不同。
这个过程是不同的。
已经添加了一个喷砂清理工艺来覆盖切割机的痕迹,拆卸后它看起来很平整。
即使在人们很难看到的地方也在进行改进。

底部徽标的处理是不同的。
由于外部标志6sPlus被激光焊接到后面板,性能提高,所述主体内部和外部的标识被软化。
上一代手机的标志是完美的一部分。
温度。
发动机的位置不同。
我从扬声器的顶部移动到耳机插孔的右侧。
8
SIM卡插槽6个sPlus SIM卡插槽与主板SIM插槽集成不同的拾取机制,从主板略微突出,一般塑料材质。
这样做有两个隐患。一个是如果意外损坏可能会被破坏。另一种是卡槽只能在损坏后更换。
以前,iPhone 6的拆卸机制是一个单独的安全环,由金属制成。它拧在后盖上,可以拆下和更换。
9
侧钥匙的钥匙的水平方向上从所述O形环的结构的硅环的侧壁变化,密封性能优异。
10年
主摄像头已更新至800万像素和1200万像素,1像素大小为1。
5微米将是1。
22微米
11
主板上的不同M9运动协处理器内置于A9处理器中,之前的协处理器是隔离的。
Apple内存和处理器上下打包,你看不到无损分解。
不过,苹果官方确认,6s内存系列已经升级到2G。
12年
在其他6s系列中,电缆和组件的结构仍有许多变化。它们通常是更新新一代手机部件的结果。这也反映了iPhone内部结构的复杂性。
复杂的东西就像多米诺骨牌,按一小部分会引起一系列的变化。

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